檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "Pad".ekeyword (精準) and year="102"
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研磨加工是一種廣泛用於製程最後之步驟,透過研磨加工來獲得更高的表面品質,或是用於切削高硬度材料,可應用於金屬材料、陶瓷、玻璃及矽基板等。研磨加工主要可以分為兩種加工機制:固定磨粒加工與游離磨粒加工,…
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自遠古時期的銅鏡、玉石、珠寶的研磨拋光到目前次奈米等級的半導體晶圓鏡面拋光,機械式拋光有其一定程度之極限,因此化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)是目…
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化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)已成為積體電路製程之關鍵技術,其中拋光墊(Polishing Pad)在整個CMP製程中扮演相當重要的角…